ELS7500-EXτö╡σ¡Éµ¥ƒτ¢┤σåÖτ│╗τ╗ƒµôìΣ╜£µëïσåî.pdf

Engineer: Hsu Chin-Tsai 7/29/2008 ELIONIX ELS7500-EX電子束直寫系統操作手冊一、目的：定義 ELIONIX電子束曝光機工程師指導手冊，以確保電子束曝光機製程的品質二、範圍：適用於 ELIONIX ELS-7500EX電子束曝光機三、機台主體構造：機台主體分為三大部分：曝光主體、軟/硬體控制系統與操作電腦四、 Exposure指導要項：晶片載入 ( wafer loading ) 若 substrate holder仍在機台中，首先將 holder移至 exchanger chamber 曝光主體軟/硬體控制系統操作電腦 Engineer: Hsu Chin-Tsai 7/29/2008 1. click 〝 isolation valve 〞 -- 如下圖○ 1 2. click 〝 exchange 〞 -- 如下圖○ 2 ( move substrate holder ) 3. switch 〝 EVAC 〞 -- 如下圖 4. 等 holder移至〝 exchanger 〞位置 ( 大約須 2 – 3 分鐘 ) 5. 打開 valve Æ 移出 holder Æ 關上 valve Æ vent 6. 將 coating好之 wafer置於 substrate holder -- 如下圖 7. 關上 loading chamber，並按下〝EVAC〞抽真空 8. 抽真空完成，打開 valve，將 wafer load，並關上 valve ○ 1 ○ 2 loader chamber 抽真空 / vent loader chamber valve open / close Engineer: Hsu Chin-Tsai 7/29/2008 9. 等真空度＞ 5 x 10-5 torr 時，才可將〝isolation valve〞打開曝光 (expose) 前之調機曝光前將電流調整至欲設定之電流，此部分由工程師調整轉檔 ( Data conversion ) 將 xxx.gds的檔案轉成〝 condition 〞file 轉檔請用〝 PC 2 〞電腦轉檔 -- 如下圖＜一般轉檔＞ 1. 將檔案放至指定 folder -- 參考注意事項 1 ( Note : USB隨身碟請先掃毒，若未先掃毒造成機台或其他檔案毀損，將依 NDL相關規定議處 ) 注意：3個 pin與 wafer間必須無空隙 Engineer: Hsu Chin-Tsai 7/29/2008 2. 開啟 ECA視窗，click 〝 tool 〞 -- 如下圖○ 4 - 1 Æ click 〝 gds conversion 〞 -- 如下圖○ 4 - 2 Æ click 〝 Ref 〞 ( 找要 convert的檔案名稱 ) Æ click 〝 Conv 〞如下圖○ 4 – 3 、 4 Æ 指定要轉的 layer Æ key in 〝 Y 〞 Æ key in〝 Y 〞 3. load layout並設定 chip: click 〝set〞 -- 如下圖 Æ key in 〝 ps 〞 Æ 同時按〝 shift 〞 + 〝 ? 〞 Æ click〝要設定的檔名〞 Æ 給起始點 eg : 50.,50. ( Note: 起始點設定準則，請參考下列說明 ) ＜注意＞ field / dot 之設定準則 CAD layout中心點( 0 , 0 ) = 〝 ps 〞所設定之起始點 eg: 50.,50. ○ 4 - 1 ○ 4 - 2 ○ 4 - 3 ○ 4 - 4 Engineer: Hsu Chin-Tsai 7/29/2008 Field：圖案切割的最小單位， field 數目＜ 10